士兰微2022年半年度董事会经营评述

公司经营范围是:电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。经过二十多年的发展,公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”,陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。

2022年上半年,受地缘政治冲突、疫情、通胀等多种因素的影响,全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后,2022年上半年增速开始回落,且结构性分化较为明显:一方面,与普通消费电子相关的产品需求较为疲软,另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛;在国家政策的引导下,国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力,发挥IDM模式的优势,聚焦高端客户和高门槛市场;重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机,抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口,利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针,继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入,产品结构调整的步伐进一步加快。

2022年上半年,公司营业总收入为418,494万元,较2021年同期增长26.49%;公司营业利润为68,761万元,比2021年同期增加46.23%;公司利润总额为68,671万元,比2021年同期增加46.31%;公司归属于母公司股东的净利润为59,934万元,比2021年同期增加39.12%。

2022年上半年,公司集成电路的营业收入为13.53亿元,较上年同期增长20.80%,公司集成电路营业收入增加的主要原因是:公司各类电路新产品的出货量明显加快。

2022年上半年,公司IPM模块的营业收入突破6.6亿元人民币,较上年同期增长60%以上。目前,公司IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上,包括空调、冰箱、洗衣机,油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器等。2022年上半年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过3,500万颗士兰IPM模块,较上年同期增加94%。2022年上半年,公司推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案,并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货;预计公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。

2022年上半年,公司电控类MCU产品持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。

2022年上半年,基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并已在部分客户批量供货。截至目前,公司已具备月产7万只汽车级功率模块的生产能力,公司正在加快汽车级功率模块(PIM)产能的建设,预计今后公司PIM模块的营业收入将快速成长。

2022年上半年,公司MEMS传感器产品的营业收入达到1.5亿元,较上年同期增加7.8%。虽然受下游智能手机市场需求放缓的影响,公司加速度传感器出货量增速有所放缓,但国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器,公司加速度传感器的国内市场占有率已达到20%以上。2022年上半年,公司已在8吋线上实现了陀螺仪传感器小批量产出,目前正在市场拓展阶段。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外,还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展,预计今后公司MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。

2022年上半年,针对大功率充电器和移动电源逐步在市场中普及,公司推出了多款内置协议IC的升降压控制器,可以帮助下游客户简化产品开发流程,降低产品生产成本,具有较强的市场竞争能力。

2022年上半年,公司PoE(以太网供电)芯片的营业收入取得了较快的增长。公司PoE(以太网供电)芯片,可以满足安防等领域多种功率和整机应用需求,整体解决方案国内领先。

2022年上半年,公司分立器件产品的营业收入为22.75亿元,较上年同期增长33.13%。分立器件产品中,MOSFET、IGBT大功率模块(PIM)、肖特基管、稳压管、开关管、TVS管等产品的增长较快,公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展,产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,已开始加快进入电动汽车、新能源等市场,预计公司的分立器件产品营收将继续快速成长。

2022年上半年,公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态,总计产出5、6吋芯片127.66万片,比上年同期增加4.43%;士兰集成通过加大对生产线技改投入,提高了对大客户的响应能力,产品结构得到进一步优化,盈利能力进一步提升。

2022年上半年,公司子公司士兰集昕公司总计产出8吋芯片31.14万片,比上年同期减少1.61%,实现营业收入60,726万元,比上年同期增加14.16%。2022年上半年,士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐,附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器、高压集成电路等产品的出货量增长较快。2022年上半年,士兰集昕已启动实施“年产36万片12英寸芯片生产线项目”,以进一步提高芯片产出能力。

2022年上半年,公司子公司成都士兰公司总计产出各尺寸外延芯片35.87万片,比上年同期增加10.81%。由于12吋外延芯片产出增加较多,成都士兰外延芯片的营业收入实现较快增长。2022年上半年,成都士兰二期厂房建设进展顺利,目前生产厂房已结顶,将要进入净化装修阶段。

2022年上半年,成都士兰已规划“年产720万块汽车级功率模块封装项目”,正在抓紧办理相关手续。

2022年上半年,公司子公司成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入,其营业收入较上年同期增长44.78%。截至目前,成都集佳公司已形成年产智能功率模块(IPM)1.3亿只、年产工业级和汽车级功率模块(PIM)150万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力。

2022年上半年,公司发光二极管产品(包括士兰明芯公司、士兰明镓公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管)的营业收入为3.64亿元,较上年同期增加23.75%。

2022年上半年,受疫情及下游需求放缓的影响,国内LED芯片市场需求较为疲软,公司子公司士兰明芯公司LED芯片生产线产能利用率有一定幅度的下降,同时LED芯片价格走低导致存货减值损失计提增加,导致士兰明芯出现经营性亏损。尽管面对较为不利的市场形势,凭借长期积累的良好市场口碑,士兰明芯在努力提升LED彩屏芯片市场份额的同时,加快了高亮度LED照明芯片产品的开发,加快进入汽车照明、景观照明等中高端芯片市场。士兰明芯已入围2022年第一批浙江省“专精特新”中小企业名单。

2022年上半年,由于国外市场对中高端LED彩色显示屏需求上升,公司子公司美卡乐光电公司的营业收入较上年同期增加37.48%,其中,美卡乐小间距产品、“4合1”产品、“1515”系列产品增长较快。2022年上半年,美卡乐在产品质量、成本管控方面也取得积极成效,产品毛利率得到明显提升;美卡乐品牌价值持续提升。预计今后其营业收入将继续保持较快增长。

2022年上半年,受下游市场需求放缓及新品开发进度滞后双重因素的影响,公司重要参股公司士兰明镓公司LED芯片产出不及预期,产能利用率明显不足。对此,士兰明镓通过加强与市场需求的对接,加快产品性能提升和新品稳定量产,芯片产出逐步增加。目前,士兰明镓公司已建成月产4吋LED芯片7.2万片的产能。今后,士兰明镓公司将加快产品在小间距显示、miniLED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等中高端应用领域的拓展,进一步提升产量,改善盈利水平。士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线建设项目”。目前该项目正稳步推进中,争取在今年四季度通线年上半年,公司重要参股公司士兰集科公司加快推进12吋线二期项目建设,同时根据市场需求,加快推动沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、IGBT、高压集成电路等在12吋线年上半年,士兰集科公司12吋线%。今后,士兰集科公司将加快新产品开发进度,优化产品结构,进一步提升产量,改善盈利水平。

2022年6月28日,2022年浙江省半导体行业协会第四届会员大会暨换届大会在杭州钱塘区成功举办,本次大会对理事会进行换届选举,形成第四届理事会。公司董事长陈向东当选2022年浙江省半导体行业协会第四届理事长。

2022年7月26日,国家知识产权局公布了第二十三届中国专利奖获奖名单,其中士兰微电子申报的“功率器件及其制造方法”(专利号:ZL7.1)发明专利荣获第二十三届中国专利优秀奖。

经过20多年的发展,公司已成为以“设计制造一体”(IDM)模式为主要经营模式的综合性半导体产品公司。作为IDM公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展;公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。2022年上半年,公司电路和器件成品的销售收入中,已有接近70%的收入来自白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。今后,公司将抓住芯片国产替代的有利时机,持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量,持续推动士兰微电子整体营收的较快成长和经营效益的提升。

2022年上半年,受地缘政治冲突、疫情、通胀等多种因素的影响,全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后,2022年上半年增速开始回落。根据半导体行业协会(SIA)发布的二季度半导体市场数据显示,2022年二季度全球半导体销售额达到1,525亿美元,同比增长13.3%,环比今年一季度增长0.5%。分月数据看,二季度末(6月份)销售额为508亿美元,环比下滑1.9%,同比增速也自2021年2月以来首次降至15%以下。根据Gartner的最新预测,2022年全球半导体收入预计将增长7.4%,相比上一季度预测的13.6%有所下降,并且远低于2021年的26.3%。

根据国家统计局发布的2022年6月份规模以上工业运行情况数据,6月份我国集成电路产量288亿块,环比上月增长4.7%,同比去年则下降10.4%,今年上半年(1-6月)我国集成电路产量合计为1,661亿块,同比下滑6.3%,为2009年以来同比增速首次转负。

根据海关总署发布的统计数据:2022年上半年,我国共进口集成电路2,797亿块,同比减少10.4%;进口总金额为13,511亿元人民币,同比上升5.5%;我国共出口集成电路1,410亿块,同比减少6.8%;出口总金额为4,993亿元人民币,同比上升16.4%。

半导体行业是继石油之后,全球贸易额第二大的行业(中国已是全球最大的半导体消费市场,芯片年进口额已超过2万亿元人民币)。根据海关统计,2021年中国进口集成电路6,354.8亿块,同比增长16.9%;进口金额4,325.5亿美元,同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块,同比增长19.6%,出口金额1,537.9亿美元,同比增长32%。

半导体行业高度依赖全球供应链,没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人类社会息息相关,无论是能源、交通、医疗等传统行业,还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业,都高度依靠半导体的发展,如果半导体供应链受到影响,其他行业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制,加大对基础研究等投入,以推动半导体行业的持续创新。

近些年,在国家政策的大力扶持下,中国集成电路产业保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4,519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3,176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额2,763亿元,同比增长10.1%。

根据前瞻产业研究院统计,2020年国内芯片设计企业的数量已达到2,218家,比2019年的1,780家增加438家,数量增长了24.6%。尽管数量增长较快,但国内芯片设计企业经营规模总体较小,且同质化竞争较为严重。根据中国半导体协会集成电路设计分会公布的数据显示,2019年、2020年中国前十大集成电路设计企业的总销售额分别为1558.0亿元和1,868.9亿元,占全行业产业规模比例分别为50.1%的48.9%。如果扣除前十大集成电路设计企业的销售额,2019年、2020年国内其他集成电路设计企业的平均销售额分别为1.76亿元和1.73亿元。

同样,国内芯片制造企业也存在相类似情况。2021年3月8日,国际研究机构ICInsights更新了《2022麦克林报告》,报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。报告显示,在2019年下降2%之后,受惠于5G智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动,全球晶圆代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹,该市场在2021年继续增长,增长了26%;ICInsights预计2022年全球晶圆代工市场还将增长20%。ICInsights认为,尽管中国大陆代工企业计划未来五年增加半导体市场基础设施,但中国大陆代工企业在高端代工领域还缺乏一些竞争力,因此到2026年中国大陆企业在纯代工市场的总份额将保持相对平稳。ICInsights预计到2026年,中国大陆代工企业将占据纯代工市场8.8%的份额,比2006年11.4%的峰值份额低2.6个百分点。

对此,国内半导体产业研究机构“芯谋研究”提出看法是:国内主体较为分散,与海外主体更加集中形成了强烈反差,近年来,海外代工进入到高度整合期。十多年来没有一家新主体出现,与之相反海外巨型半导体企业不断通过兼并整合做大做强。反观国内,出现了企业越做越多,竞争力越来越小的趋势。这种主体的分散,也带来了国内晶圆代工企业资源和人才的分散,导致运营效率的多方受损。“芯谋研究”进一步提出:芯片设计业是产品和应用驱动,可以百花齐放,但制造业却是规模和集团作战,必须扶大扶强,集中兵力,重点支持。

2022年6月,麦肯锡在其官网发表了《“半导体黄金十年”发展策略》的文章,该文章认为:在新冠疫情的催化下,半导体市场供应的短缺问题已经成为行业热点问题,并对电动汽车等新兴科技应用行业领域造成了不小的影响,尤其凸显了包括人工智能在内的越来越多的新兴技术对半导体技术创新和芯片稳定供应的技术与市场的强大需求。该文章“从技术、投资、适应力、人才、行业生态合作共6个方面”提出半导体企业发展策略,全面提升半导体行业公司的战略布局与建设手段,并对最近“扩大产能”的热点做法进行分析,对不同规模晶圆厂的建设成本和效益进行量化,判断是否适合进行扩产,以及确定合理的扩产时机。最后建议企业、政府为成就即将到来的“半导体的黄金十年”奠定战略与行动基础。

与国外先进企业相比,中国本土芯片制造企业(不包括外资企业)产出规模相对较小,其工艺水平也相对落后,而且许多生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口,竞争力较弱。因此,国内芯片企业要积极发挥国内政策、资金、市场规模等优势,持续加大对技术、产品的研发投入,加强生产能力和产品品牌的建设,不断提升芯片产出规模和水平,逐步缩小与国际先进企业差距。

随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用,半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。

2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号,以下简称“国发4号文”);2014年6月,国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出:“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”,“应充分发挥市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展”,“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。”

2019年3月5日,国务院总理在第十三届全国人民代表大会第二次会议上作《政府工作报告》,总理提出:“推动传统产业改造提升。围绕推动制造业高质量发展,强化工业基础和技术创新能力,促进先进制造业和现代服务业融合发展,加快建设制造强国。”“促进新兴产业加快发展。深化大数据、人工智能等研发应用,培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群,壮大数字经济。”“提升科技支撑能力。加大基础研究和应用基础研究支持力度,强化原始创新,加强关键核心技术攻关。”

2019年6月6日,工信部正式向中国电信601728)、中国移动600941)、中国联通、中国广电发放了5G商用牌照,这也意味着中国5G正式进入商用元年。2020年3月24日,工信部发布了“工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知”(工信部通信〔2020〕49号),通知指出“为深入贯彻落实习关于推动5G网络加快发展的重要讲线G网络建设、应用推广、技术发展和安全保障,充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用,支撑经济高质量发展”,通知从“加快5G网络建设部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系、加强组织实施”五个方面提出了具体要求。

2019年10月22日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”)注册成立,注册资本为2041.5亿元。

2020年3月,国家开发银行出台了《国家开发银行支持制造业高质量发展工作方案》,《工作方案》明确将设立2500亿元制造业高质量发展专项贷款。同时,《工作方案》确定重点支持领域为:即集成电路、新能源汽车、5G与光通讯、大飞机、新型显示、高铁及轨道交通装备、生物医药和高端医疗器械、机器人和人工智能等领域。

2020年8月,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号(以下简称《新时期政策》),《新时期政策》共40条,涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面,对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量提供了保障。

2021年1月,工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》(以下简称《行动计划》)。《行动计划》提出到2023年,电子元器件销售总额达到21000亿元,进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位,充分满足信息技术市场规模需求;突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善;形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业,力争15家企业营收规模突破100亿元,龙头企业营收规模和综合实力有效提升,抗风险和再投入能力明显增强。

2021年1月,节能与新能源汽车产业发展部际联席会议在京召开,会议总结了2020年及“十三五”工作情况,深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(以下简称《规划》)工作举措,明确了新能源汽车产业发展2021年重点工作。会议强调,发展新能源汽车是党中央、国务院作出的重大战略决策,要以习新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的十九届五中全会精神和中央经济工作会议部署,着力推动《规划》落地实施,加快汽车强国建设步伐。

2021年4月,为贯彻落实党中央、国务院关于建设科技强国有关决策部署,进一步发挥开发性金融在支持科技创新领域的积极作用,国开行日前制定印发《关于加快推进科技创新和基础研究专项贷款的指导意见》,设立科技创新和基础研究专项贷款,“十四五”期间总体安排投放专项贷款3000亿元,其中2021年安排投放500亿元,加大金融支持科技创新力度,为加快建设科技强国作出积极贡献。

2021年5月,国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议在北京召开。中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话。会议指出,要全面贯彻落实习对科技工作的重要指示精神,认真落实中央关于“十四五”规划建议和国家“十四五”规划纲要的部署,充分认识新形势下编制“十四五”科技创新规划、加强科技创新系统布局的重要意义。会议要求,要高质量做好“十四五”国家科技创新规划编制工作,聚焦“四个面向”,坚持问题导向,着力补齐短板,注重夯实基础,做好战略布局,强化落实举措。

2021年7月,工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》)(简称《指导意见》),《指导意见》提出:制造业优质企业聚焦实业、做精主业,创新能力强、质量效益高、产业带动作用大,在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业,是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求,是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。为贯彻落实党中央、国务院决策部署,加快培育发展以专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、产业链领航企业为代表的优质企业。力争到2025年,梯度培育格局基本成型,发展形成万家“小巨人”企业、千家单项冠军企业和一大批领航企业。

2021年7月30日,习主持中央政治局会议,分析研究当前经济形势和经济工作。会议要求,要挖掘国内市场潜力,支持新能源汽车加快发展,加快贯通县乡村电子商务体系和快递物流配送体系,加快推进“十四五”规划重大工程项目建设,引导企业加大技术改造投资。要强化科技创新和产业链供应链韧性,加强基础研究,推动应用研究,开展补链强链专项行动,加快解决“卡脖子”难题,发展专精特新中小企业。要加大改革攻坚力度,进一步激发市场主体活力。

2021年9月,中央、国务院印发《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》,方案提出:大力发展集成电路、电子元器件、新材料、新能源、大数据、人工智能、物联网、生物医药产业。加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链。建设人工智能协同创新生态,打造互联网协议第六版(IPv6)应用示范项目、第五代移动通信(5G)应用示范项目和下一代互联网产业集群。

2022年3月5日,国务院总理在第十三届全国人民代表大会第五次会议上作政府工作报告,总理提出:“深入实施创新驱动发展战略,巩固壮大实体经济根基。推进科技创新,促进产业优化升级,突破供给约束堵点,依靠创新提高发展质量。提升科技创新能力。”“增强制造业核心竞争力。促进工业经济平稳运行,加强原材料、关键零部件等供给保障,实施龙头企业保链稳链工程,维护产业链供应链安全稳定。”“推进质量强国建设,推动产业向中高端迈进。”“促进数字经济发展。加强数字中国建设整体布局。建设数字信息基础设施,逐步构建全国一体化大数据中心体系,推进5G规模化应用,促进产业数字化转型,发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网,培育壮大集成电路、人工智能等数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力。”2022年6月28日,中央、国家主席、主席习在湖北省武汉市考察时强调,科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念,深入实施创新驱动发展战略,把科技的命脉牢牢掌握在自己手中,在科技自立自强上取得更大进展,不断提升我国发展独立性、自主性、安全性,催生更多新技术新产业300832),开辟经济发展的新领域新赛道,形成国际竞争新优势。

2022年6月28日,在“2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会”主论坛上,工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示:下一步,工业和信息化部将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关,推动汽车芯片生产线制造能力提升,指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用,用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。同时,加大政策支持力度,发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用,推动提升汽车芯片供给能力,特别是在新能源、智能网联、自动驾驶等领域抢抓机遇,聚力突破,支撑汽车产业高质量发展。

今后,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》、《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》等的落实、“十四五”规划纲要的实施、国家“供给侧改革”的推进,以及5G网络建设和新能源汽车发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。

公司发展目标和战略:以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式,在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入;利用公司在多个芯片设计领域的积累,提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案;不断提升产品质量和口碑,提升产品附加值。

持续提升综合能力,发挥IDM模式的优势,聚焦高端客户和高门槛市场;重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机,抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口,利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。产品与技术领域聚焦在以下五个方面:

-车规和工业级功率半导体器件与模块技术(含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装);

-车规和工业级的信号链(接口、逻辑与开关、运放、模数数模转换等)混合信号处理电路(含芯片设计和芯片制造);

继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的产能拓展。加快在杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线上多个先进的电路工艺平台与MEMS产品工艺技术平台的研发,积极拓展产能;加快推进厦门士兰集科12吋特色工艺半导体芯片制造生产线先进电源管理芯片工艺技术平台的研发以及产线整体提量和扩产项目;推进厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线先进光电器件的研发和现有产能释放、以及6吋SiC功率半导体量产线的建设;

积极推动士兰成都功率器件和功率模块封装厂的产能拓展,在特色工艺领域坚持走IDM(设计与制造一体)的模式。

继续加快先进的硅功率半导体器件(IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等)转12吋产线量产的进度。

加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设,满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求。

加快SiC器件和模块量产的步伐,赶上SiC模块在国内新能源汽车大量使用的窗口。

拓展电路工艺平台门类,包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺,加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。

利用在控制芯片和功率器件上的综合优势,积极推广高性价比、完整的功率系统解决方案。

继续加大MEMS传感器的研发投入,持续提升产品的性能指标,加快三轴加速度传感器、

六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力传感器等产品的市场推进步伐。

以厦门明镓的投产为契机,在LEDRGB彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局,拓展市场;持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设,积极拓展海内外高端客户,扩充产能,拓展新的高端应用市场。

士兰微电子经过二十多年的发展,坚持走“设计制造一体化”道路,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从5吋到12吋”的跨越,在功率半导体(功率IC、功率器件和功率模块)、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力,已成为目前国内最主要的IDM公司之一。

今后,士兰微电子将抓住当前新一轮科技革命和产业变革深入发展,新一代信息技术与先进制造业加速融合,国家促进数字经济发展、加快建设数字信息基础设施的有利时机,在国发(2020)8号文、国家“十四五”发展规划等政策的指引下,坚持“设计制造一体化”(IDM)发展模式,持续加大对功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等的投入,大力推进系统创新和技术整合,积极拓展汽车、通讯、新能源、工业、白电等中高端市场,不断提升产品附加值和产品品牌,努力为国家集成电路产业的发展做出贡献!

报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

受国家政策拉动、消费升级、“国产替代”效应等多方面因素影响,目前国内对汽车、通讯、工业、新能源、白电等中高端芯片需求较为强劲,公司各生产线的产能处于偏紧的状态。对此,公司正在加快8吋、12吋、化合物生产线和特色封装生产线产能建设,并积极调整产品结构,并加快产品在大客户端的上量。由于半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大,如果地缘紧张局势不能在较短时间内缓解,新冠肺炎疫情不能在全球范围得到及时有效控制,以及随着全球通胀预期进一步提高、对全球经济有重要影响的主要经济体央行加快加息步骤,都将对人们的消费预期产生不利影响,进而拖累全球经济。如果下游企业订单需求减少,可能会对公司产品出货造成负面影响。对此,公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场,加快新技术和新产品开发,加大国内市场开拓力度,积极争取大客户订单;加强成本控制,加强现金流管理,做好预案,以应对市场出现波动的情况。

目前新冠肺炎疫情对半导体供应链产生一定冲击,公司许多关键原辅材料、设备及备件依赖从外部获得,如果疫情不能得到有效控制,导致部分供应中断,也将对公司日常经营活动和项目建设带来不利影响,对此,公司将全面落实疫情防控措施,密切跟踪疫情发展,积极与供应商保持联系、加强沟通,提前安排采购订单,确保供应安全。

随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快,公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏,公司将浪费较大的资源,并丧失市场机会,不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险,公司将充分结合IDM模式(设计与制造一体化)的优势,加大对IGBT等功率器件、功率模块、高压集成电路、MEMS传感器产品、光电器件、第三代功率半导体器件等新产品的研发投入,加快推出契合市场的新产品,“持之以恒、做精做专”,深挖细分市场空间。

公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端LED彩屏像素管和光电器件的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。

公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如带电机变频算法的控制芯片、多技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块(IPM)、汽车级和工业级大功率集成模块(PIM)、化合物器件、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景广阔。

公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品、智能功率模块产品(IPM)、车规级和工业级功率集成模块产品(PIM)、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个产品和技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

公司的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面,公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持续发展能力。

在工艺技术平台研发方面,公司依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产线英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SIC-MOSFET器件等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。

公司建立了完整的质量保障体系,依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证,产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、比亚迪002594)、汇川、阳光、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、封装和测试系统性的综合实力,保证了产品品质的优良和稳定,是公司参与国际市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的重要保障。

公司已拥有一支超过500人的集成电路芯片设计研发队伍、超过2,200人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度,保证人才队伍的稳定,为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。

川渝地区上市公司个股被热捧的背后——创业板注册制改革助力成渝经济圈高质量发展显成效

迄今为止,共93家主力机构,持仓量总计1.51亿股,占流通A股11.31%

近期的平均成本为42.84元,股价在成本下方运行。空头行情中,并且有加速下跌的趋势。已发现中线卖出信号。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

限售解禁:解禁8235万股(预计值),占总股本比例5.82%,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

股东人数变化:半年报显示,公司股东人数比上期(2022-03-31)增长19865户,幅度10.01%

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